第1114章 芯片的製約
神州很快拿出了全觸屏的手機設計。
其實也不算是全觸屏，因為屏幕下方還有三個按鍵，中間的為主菜單鍵，還有主菜單鍵旁邊的確定鍵和返回鍵。要是上輩子有人看到這款機型，鐵定會脫口而出：“這不就是諾基亞5800嗎！”
方既明也一臉古怪的模樣，他沒想到設計院會拿出這樣一款機型來，看來鍵盤手機的想法還是深入人心的。
估計上輩子諾基亞也是這麽想的，不想拋棄自身的鍵盤機優勢，又覺得全觸屏不跟進不太好。於是，兩相結合之下，鼓搞出了諾基亞5800這個型號。其實從CPU的功率來說，諾基亞5800的處理器甚至比兩年後發布的蘋果4那A4處理器要強大，更別說幾乎是同期發布的蘋果3G了。
可惜的是，蘋果2G已經深入人心，電容屏的“科幻”程度，早已俘獲了一眾科技潮人，諾基亞卻還是使用電阻屏+觸控筆這樣的組合，甚至還不是全觸屏的，底部還是有按鍵，這就非常不“科幻”。
凡事就怕對比，如果沒有蘋果2G和蘋果3G的橫空出世，那麽諾基亞5800可以算是一台好手機。
可惜的是，諾基亞5800生不逢時。
“方董，這個設計不行嗎？”
徐助華有點忐忑，他這幾天都是在深城和莞城之間來回跑。為了拿到這個設計方案，徐助華都累得夠嗆。
“厚了點。”
方既明有點無奈，這個設計方案雖然可行，但缺點跟諾基亞5800一樣那麽明顯——太厚了。你能想象一台手機，居然有1.5厘米厚嗎？對，那就是諾基亞5800。如果實在沒概念，你可以看看你的指甲蓋，不帶指甲的部分大概就是1.5厘米這樣。
至於跟諾基亞同期的蘋果3G，也就1.2厘米。
雖然一樣不薄，可人家畢竟是電容屏啊！
神州的這一款設計雖然不及諾基亞5800，但還是超過了1.3厘米。估計是為了給拆卸電池留下空間，方既明倒不是覺得可拆卸電池不好，隻不過從手機質感來說，確實是不可拆卸電池更為舒適。從安全性能來說，不可拆卸電池更加安全。
“方董，這不算厚吧？我們的神州N3+也是1.2厘米這樣。”說著，徐助華把自己的手機掏出來了，說道：“這算是市麵上的主流設計，我們也沒出圈……”
方既明仔細一想，好像也確實是這樣，因為這會不管是翻蓋手機，還是滑蓋手機，其實厚度都不算薄。甚至神州第一款滑蓋手機的厚度，也超過了1.5厘米，奔著2厘米去了。這樣的手機，大家依舊能接受。
“這一款手機是用來迷惑友商的，做得厚一點沒事。”
方既明想了想說道，“但是在電容屏手機上，我希望厚度能控製在1厘米左右。”
“方董，這不可能吧？”
徐助華嚇得跳了起來，“1厘米？！這基本做不到啊！”
雖然新款手機還沒開始工業設計，因為係統也好、芯片也好，都沒定型。現在鼓搞的，是係統。可以徐助華多年的經驗判斷，這基本上不可能。畢竟這會的芯片已經夠大了，主板上占據了不薄的厚度，更別說還有電池……
“盡量吧，保持可拆卸電池的功能。”方既明也是無奈。說實話，如果為了利益最大化，方既明還真的想搞不可拆卸電池。因為不可拆卸電池的手機，一旦電池壽命到了，很多消費者就會選擇換手機。
可這麽做的話，又太過坑消費者，方既明良心不安。
“嗯……？”
徐助華一愣，然後琢磨道：“不可拆卸電池……確實可以節省手機內部空間？”
方既明笑道：“我們不做第一個吃螃蟹的人，看看消費者的接受程度。如果友商出了不可拆卸電池的手機，那我們等以後大家都接受了，就推出不可拆卸電池的手機。”
估計所有人都會明白，這不可拆卸電池的手機絕對是未來主流，單單是這手機的質感，就無可替代。輕薄的手機拿在手上，那感覺都不太一樣。
“那其他設計呢？”
徐助華其實不覺得這全觸屏手機好看，覺得根本沒啥設計，像一塊磚頭一樣。
要是放平來看，突起的邊緣，讓這款手機看起來像個浴缸。
因為方既明的要求，神州內部隻能把這款手機稱之為“浴缸”手機。還別說，挺形象的。
方既明很想挑毛病，可這個設計就跟諾基亞5800差不多，根本挑不出毛病來。
“大體設計是這樣了……沒辦法，摸著石頭過河，我們也沒有借鑒。”方既明假裝這麽說道，“先鼓搞幾台工程機，測試各項功能，盡量完善設計，不要留下什麽小毛病。隻要等騰龍560流片成功，那就趕緊量產吧。”
這年頭的芯片，大多是100納米製程的。
沒辦法，最高端的製程是90納米，但成本就上去了，而且成功率很低。
不過呢，也有很多能達到90納米製成工藝的廠家有很多，比如英特而，英非淩，德洲儀器，IBM，以及灣灣的聯電、MK和TSMC。
所以，騰龍550芯片用的還是110納米製程，而騰龍560芯片，設計是用100納米芯片。
不是方既明不想得到更先進製程的芯片，實在是人家的產能也有限。
別的不說，方既明兩頭下注，在灣灣的聯電、MK和TSMC都下了訂單，也搶不過奔藤4的產量——人家的需求量太大了，而神州騰龍560芯片，最多也就生產千萬級別，人家都是上億的產量，根本沒法比。
所以，手機芯片隻能退而求其次。
不過，神州是有騰龍570的設計，還準備一次性流片兩種芯片的。
90納米製程太關鍵了！
方既明很清楚，如果未來芯片製程工藝還沒進步的話，那麽90納米的芯片工藝製程會一直用到2007年。當然了，那會90納米工藝製程已經很成熟了，芯片主頻最高能去到600+MHZ。別的不說，第一代蘋果出來的時候，芯片就是用的90納米工藝製程的。
等2009年年發布第三代蘋果3GS的時候，已經用上65納米工藝製程芯片了，嗯，那會還是用的喪星芯片。而蘋果4出來的時候，芯片換成了A4處理器，用的是45納米工藝製程……至此，蘋果的芯片性能吊打所有友商……