第412章 華騰新一代芯片

  時間已經到達了年末，在這個時候，各家公司都開始準備著明年市場的征途。


  而就在這個十二月底，華國通信部門內部傳出了頒發5G牌照的消息，畢竟打算在明年開始，在全國幾大城市這種率先試點。


  這也就意味著從明年開始，所有的手機廠商都準備將要步入5G時代。


  5G時代是一個轉折非常巨大的時代，各家手機廠商若是能夠把握住這次機會的話，完全可以實現真正的翻盤。


  華騰公司內部也開始準備對於明年的5G時代做好準備。


  而最新的華騰k100基帶芯片也正式設計完成。


  這款最新的外掛式基帶芯片是經過華騰公司花費了數月的研究，才真正生產出的芯片。


  這款芯片是采用單芯片多模的5G模組能夠在單芯片內實現2G，3G，4G，5G等多種網絡製式的調節。


  而這種有效的調節，能夠在數據交替時減少延遲以及功耗。


  並且這樣的芯片支持全球性的nsa和sa組網的方式，支持FDD和TDD實現全頻段的使用。


  當然一塊能夠實現5G網絡速率的芯片，必須要看這網絡的速度。


  這塊全新的芯片能夠在5G使用的頻率方麵達到峰值3.4G每秒，這樣的速度基本上是現在4G網絡的10倍以上。


  也就是這樣的芯片運用到手機上麵以後，能夠使得手機在5G網絡的使用方麵的速率達到基本5G網絡最基本的要求。


  當然在這功耗方麵，為了能夠實現基帶節省功耗，在這方麵的架構方麵做了許許多多的設計，在功耗方麵能夠有突出的表現。


  “明天這款外掛基帶芯片必然會投放到市場之中，到時候成為天域手機一大競爭力！”


  對於這款外掛是基帶芯片，童浩還是非常滿意，畢竟這款外掛基帶芯片的水平還算不錯，若是運用到手機上麵的話必然會有非常好的效果。


  當然除了這一次的外掛基帶芯片以外，這一次華騰公司還準備了明年的處理器芯片。


  華騰G係列，Z係列，以及主打挺能的X係列。


  在去年一年華騰的芯片的出貨量相比於前年來說，要稍微的降低了許多。


  去年的高通處理器芯片所展現出來的實力是非常強勁的，再加上聯發科的崛起，使得華騰處理器芯片的市場直接縮水了將近20%左右。


  當然這是市場方麵發展的規律，不過華騰公司現在的實力和地位以及基本上能夠和高通對比。


  甚至國內許多消費者用戶的心中華騰的出入境芯片和高通處理器芯片的地位，基本上已經達到了同等的水平。


  而從19年開始，這次的華騰的高端和部分中端處理器芯片都將會采用最新的7納米製程工藝。


  華騰G850+這款處理器芯片雖然說達到了一定的水準，但是並沒有真正的達到完美水平，其中的功耗及發熱有著一定的問題，導致這款處理器芯片的口碑並沒有前幾代處理器變得那麽好。


  有了這一次相對於失敗的經驗，華騰公司可謂是痛定思過，在處理器芯片製成工藝上麵又加強了研發。


  終於是完成了第二代的7納米的製程工藝，使得處理器芯片在製作方麵能夠真正的達到台積電的水準。


  使得新的處理器芯片，功耗和發熱的水準達到了預期的水準。


  不過現在的處理器芯片隨著技術的發展，更新換代倒是非常的平常，特別是去年的更新換代尤為突出。


  華騰有G850和G850+兩款旗艦處理器芯片。


  而作為華騰的老對手高通的處理器，現在有高通火龍K825，以及高通火龍K830兩款旗艦級別的處理器芯片。


  就連麒麟處理器芯片都有兩款，一款麒麟980以及麒麟980+兩款芯片。


  不過從明年開始的7納米製程工藝技術基本上都已經差不多成熟了，像今年那樣更新換代非常的快，基本上還是沒有今年這麽快。


  而這一次的華騰G係列處理器，芯片也開始推出了華騰6係列處理器芯片。


  “這是華騰G860處理器芯片，采用了最為全新的7納米製程工藝，這次處理器芯片我們取消了原先的1+3+4的架構，采用了4+4的架構！”


  章如金對於這一次公司所研發最為高端的旗艦處理器芯片，它還是非常的自信，這一次取消了以往的1+3+4的架構方式，采用了更為穩定的4+4架構。


  采用了4個大核加上4個小核架構，在保持處理器芯片性能的方麵，同時也能夠維持芯片的發熱以及功耗。


  “這一次采用了4顆A76的大核以及4顆A55的小核心，在CPU性能方麵提升了10%，在GPU方麵提升了15%。”


  “同時這款處理器芯片在ISP和DSP方麵也做出了一定的提升，ISP方麵增加了一個核心，在AI運算方麵則是提升了80%！”


  這一次全新的處理器芯片在如今的性能方麵提升還算比較不錯，在頻率的綜合水平方麵也是做出了一定的提升。


  這一次的華騰G860相比於華騰G850+方麵提升還算正常，屬於基本方式的提升，完全能夠成為下一代的處理器芯片。


  若是按照現在的跑分來看這款處理器芯片的表現，基本上能在某兔兔上達到51萬分左右的成績，若是再配上更高的運存和閃存的規格的話，也能夠達到接近54萬的標準。


  總而言之這款處理器芯片完全能夠達到在19年之中充當旗艦處理器芯片的水平。


  若是沒有出意外的話，這款處理器芯片將會一直沿用一九年一整年，不是說改變的話，最多的是增加一個外掛基帶K100增加5G的能力。


  雖然說明年就是5G正式到來的一年，但是在上半年的話基本上沒有廠商會發布5G手機必須要等到下半年試點城市已經完全確定，並且開始完全是點的時候，其他的手機廠商才能夠真正地推出5G手機。


  也就是說明年上半年所發布的手機之中並不會有手機配備外掛基帶，就算手機處理器之中有運用到華騰G860的機型也不會運用華騰K100外掛基帶芯片。


  當然這一次華騰G係列還帶來了另外兩款麵向中低端的處理器芯片，華騰G760處理器芯片以及華騰G660處理器芯片。


  不過這兩款處理器芯片說實話升級的幅度並沒有太高，相比於去年的芯片來說還是進步不大。


  “這一次的華騰G760采用的是和華騰G860同樣的4+4的架構，隻不過將4顆A76大核心變成了四顆A76的中核心以及四顆A55的小核心！”


  A76是現在最為成熟的公版架構，其中分為三種不同的核心，有A76大核心，也有A76中核心，還有A76小核心。


  像童浩那個時代所推出的海思麒麟810采用的就是兩顆a76的大核心，加上6個a55的小核心，而高通驍龍765隻是采用了全係H6的核心，分別為一顆A76的大核，一顆A76的中核，以及6顆A76的小核心。


  而這一次華騰G760相當是低配版的華騰G860處理器芯片，而其性能方麵相當於自己那個時代的高通驍龍730G的水平。


  這樣的性能相比於上一代的華騰G750來說提升幅度是非常的小，在CPU和GPU的提升方麵隻有5%左右。


  當然這個世界的中低端處理器芯片在這幾年提升幅度是非常巨大的，也導致了許多芯片廠商的高端處理器並不好賣。


  不過隨著現在各家廠商的注意，從明年開始，絕大多數的廠商會開始暫時的抑製中低端處理器的升級。


  開始考慮使用擠牙膏的方針來麵對如今所有的消費者。


  雖然這一次的手機在CPU和GPU方麵並沒有非常多的提升，但是在其他方麵確實做了很大的升級。


  首先這款手機在ISP方麵也同時的增加了一顆核心，這樣使得手機的拍照水平算法得到了一定的提高。


  同時這一次的AI算法相比於上一代提升了70%，基本上能和去年的旗艦處理器芯片華騰G850相比。


  除了這些以外，升級最大的還是屬於功耗以及發熱。


  畢竟這款處理器芯片采用的可是最新的7納米製程工藝，在能耗比方麵這一次提升了差不多將近50%，在發熱方麵控製的更加的理想。


  總而言之，這一次的中端處理器芯片在整體方麵還是有所提升但是提升幅度不大。


  這一年的中端處理器和高端處理器相比差距也開始漸漸拉大，從而凸顯出了高端處理器芯片的優勢。


  中端處理器芯片采用了擠牙膏的方式，那麽低端處理器芯片的擠牙膏方式更多。


  去年的華騰的中低端處理器芯片的差距在性能方麵體現，說實話差距並不是很大，在跑分方麵低端處理器芯片的跑分已經能夠達到22萬分左右，而中端處理芯片也達到了29萬分左右。


  兩者之間的差距說實話並不是很多，甚至有許多的用戶認為這一次的中端處理器和低端處理根本是非常相似。


  而現在所研究的低端處理器相比於去年的華騰G650來說擠出來的牙膏可是更少。


  “這一次的華騰G660處理器芯片采用了是一顆A76的大核心，三顆A76的小核心，以及四顆A55的小核心。”


  “這一次芯片的CPU和GPU方麵提升的幅度大概是3%左右！”


  這一次麵向低端市場的低端處理器華騰G660處理器，芯片在性能方麵提升是非常的小，甚至如果是用跑分來形容的話，這塊處理器芯片連25萬分都很難達到，突破頂也最多就是24萬分的成績。


  這樣的處理器芯片是名副其實，真正的擠牙膏，當然中端處理器都已經擠牙膏了，這低端處理器自然也要繼續的擠牙膏。


  “雖然說性能方麵沒有多少提升，但是這一次我們采用了的是10納米製程工藝，在功耗和能耗比方麵提升將近35%左右，同時在AI運算方麵提升了45%！”


  章如金也知道現在的這種情況，低端處理器和中端處理器不可能有更多的提升。


  畢竟到時候若是提升太快的話，必然會使得高端處理器芯片的形式非常的不好，為此這一次所擠的牙膏說實話是逼不得已的。


  當然這一次的華騰G係列處理器芯片高端的處理器芯片水平提升倒是非常不錯，中低端雖然說在性能方麵有所擠壓高，但是在其他方麵也有著非常不錯的提升。


  “華騰Z400處理器芯片也設計出來了？”


  童浩看著現在公司為明年所設計出來的華騰G係列處理器芯片，心中還算比較滿意。


  不過它更關注的是這一次華騰Z係列處理器芯片，畢竟這款處理器芯片基本上在明年的三四月份之前就會推出，也是華騰公司最早麵向消費者用戶的一款旗艦級別處理器芯片。


  華騰Z係列處理器芯片也是屬於旗艦到中端處理器係列中間的次旗艦處理器芯片，僅次於現在華騰的G8係列處理器芯片。


  “這一次的華騰Z400處理器芯片采用的是1+3+4的架構，和華騰G860的處理器芯片有所不同，采用了一顆A76的大核心，以及3顆A76的中核心，以及4顆A55小核心。”


  這一次的華騰Z400處理器芯片。使用的架構自然是比不上現在的華騰G860的強，所以在性能方麵也同樣比不上華騰G860，甚至連華騰G850+都不如。


  而這款華騰Z400處理器芯片在性能方麵差不多略強於華騰G850，相比於上代的華騰Z300來說，CPU和GPU提升了5%不到。


  在性能方麵若是真正的按照跑分來說，最多也隻能達到45萬分左右的成績。


  這款麵向高端的處理器芯片，說實話真正的將近牙膏展現的淋漓盡致，當然這也是為了能夠區分產品所做的一係列的變化。


  自從去年處理器芯片真正的分成三個係列以後，三個係列的定位已經開始逐漸的變得明顯起來。


  像普通的華騰G係列處理器芯片相對於主打綜合性性能，華騰Z係列處理器芯片在性能方麵稍微的落後，但是在影像和其他方麵有許多的突破。


  至於華騰X係列處理器芯片，在性能方麵擁有著非常強的優勢，但是在其他方麵就有所落後了。


  G係列的CPU和GPU以及ISP和DSP方麵都比較全麵，Z係列的ISP和DSP方麵要更強一些。


  而X係列的CPU相對於普通，但是GPU方麵確實提升巨大。


  “這一次華騰Z400處理器芯片在ISP方麵增加了三個核心，相比於華騰G860強上了70%左右，並且支持2億像素的合成拍照算法以及8K30幀的視頻拍攝。”


  這一次的華騰Z400處理器芯片的ISP提升是非常巨大，甚至比起華騰G860還要強許多。


  “除了這方麵的升級以外，在AI運算方麵提升了110%，相比於華騰G860還強了40％。”


  雖然說這一次的華騰Z400處理器芯片在GPU和CPU方麵提升並不是很大，但是這一次的ISP和DSP方麵提升倒是巨大。


  從這一方麵來看，也能夠看出華騰公司對於Z係列處理器芯片已經走自己的道路。


  漸漸的和華騰G係列8係處理器芯片開始慢慢的區分，擁有著自己最為準確的定位。


  “Z400處理器芯片可以換個發布方式，或許這款處理器芯片並不適合巔峰的T係列產品，這款處理器芯片更適合於顛顏手機！”


  對於這一次的華騰Z400處理器芯片，童浩心中漸漸也有了自己的想法，他覺得是時候要將一些芯片轉向另外的一種發展方向。


  華騰Z係列處理器芯片或許用在顛顏手機上麵更加合適，而發布的巔峰手機T係列還是運用華騰G860比較合適。


  至於下半年所發布的巔峰手機數字係列可以運用別的方式來促進於上半年的華騰G860與眾不同。


  “而這一次我們所研發的華騰X125以及X125T，以及X125+整體來說也提升了不少。”


  再介紹完了普通的數字係列以及Z係列以後緊接而來的自然是主打於性能的X係列。


  當然這一次的處理器芯片除了X125以外，其他的處理器芯片都是采用了7納米的製程工藝。


  “X125+處理器芯片采用的是4+4的核心架構，運用的是4顆A76的大核以及四顆A55的核心，在架構方麵和華騰G860一樣的。”


  “不過這一次，華騰A76中的一顆大核心的頻率從2.65GHz提升到了2.8GHz，使得這款處理器芯片的性能大幅度的提升。”


  “這一次CPU和GPU提升了10％，至於ISP方麵支持64MP合成算法，以及4K30幀的視頻拍攝，在AI算法方麵提升了40%。”


  這一次的華騰X125+處理器芯片在性能方麵提升了非常多，甚至在視頻拍照運算方麵也得到了一樣得到提升。


  而這款處理器芯片若是真的用跑分來看的話，綜合跑分絕對能夠達到53萬分的水平，隻不過由於芯片的架構設計，在閃存和運存方麵自然用不了最好的規格。


  而華騰G860能夠支持更高的閃存和預存規格，在最終的跑分方麵成績自然會更加的好看。


  不過這款處理器芯片的確是非常的強勁，是十足的遊戲芯片，擁有著非常不俗的水準。


  當然除了這一次的華騰X125+以外，另外的兩個X係列處理器芯片也擁有著非常不俗的水準和表現，絕對是性價比非常高的處理器芯片。